VacIon Plus 500 콤비 펌프
CombiTSP 500은 VacIon 500L/s 펌프, TSP 카트리지 및 TSP 극저온패널을 결합해 풋프린트는 그대로 유지하면서 펌핑 속도는 높입니다. TSP 카트리지의 게터링 속성 덕분에 초고 및 고진공(UHV/XHV) 상태로의 펌프 다운 속도가 단축되기 때문에 최종 기본 압력을 낮출 수 있습니다. 극저온패널은 흡수 가능한 가스의 펌핑 효율성을 더욱 더 개선합니다. StarCell 요소는 메탄, 아르곤 및 헬륨에 대해 가장 높은 속도와 용량을 제공합니다.
표면과학, 나노 기술, 재료 과학과 같은 입자물리학 및 기타 저압 기반 연구에 적합한 이러한 펌프는 다양한 고전압 피드스루, 바디 기하학, 펌핑 요소를 사용한 맞춤형 제품 제작으로 요구를 충족할 수 있습니다.
표면과학, 나노 기술, 재료 과학과 같은 입자물리학 및 기타 저압 기반 연구에 적합한 이러한 펌프는 다양한 고전압 피드스루, 바디 기하학, 펌핑 요소를 사용한 맞춤형 제품 제작으로 요구를 충족할 수 있습니다.
제품 정보
특징
- 이 Ion-TSP 콤비 펌프는 VacIon Plus 500으로 측면 또는 하단 장착 8인치 ConFlat 포트가 추가로 포함되어 있습니다
- StarCell, 다이오드 또는 비활성 다이오드 요소 중에서 선택 가능하며, 최고의 비활성기체(UHV/XHV) 펌핑 속도를 제공합니다
- ConFlat 8인치 고정형 주입구 플랜지 및 더블엔드 또는 사이드 포트 구성의 추가 8인치 ConFlat 포트를 이용할 수 있습니다
- 극저온패널은 외경이 8인치인 ConFlat 플랜지에 장착하며, TSP 소스 장착을 위한 2.75인치 ConFlat 플랜지가 포함되어 있습니다
- TSP 카트리지는 포함되어 있지만, 펌프 내부에 설치되어 있지는 않습니다
- 극저온패널이 TSP의 승화된 티타늄에 제공하는 표면적이 더 넓고 원치 않는 코팅으로부터 진공 시스템을 보호합니다
- 극저온패널은 액체 질소로 냉각하는 경우, 게터링 프로세스의 효율성을 개선하고 물 펌핑 속도를 높입니다. Water cooling과 함께 작동하지만, UHV/XHV에서 사용하는 경우에는 냉각이 필요하지 않습니다.
- 120Vac 또는 230Vac 히터를 설치한 상태에서 사용할 수 있으며 피드스루(Fischer, King, DESY, Varian, SHV 10kV(Safeconn)) 선택 가능
- 케이블 및 컨트롤러는 별도로 구입 가능합니다
